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采用榫接钎焊技术设计的外壳
 
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  扁平外壳系列  
 

简要说明
    扁平外壳的壳体结构分单体式或分体钎焊式。单体式成型系采用拉伸模具拉伸成型,分体式采用框体与底板分别加工后再经钎焊而成。引线的引出方式采用侧墙引出,适用于表面贴装工艺。常用于单片电路、混合集成电路封装。
主要特点
1) 壳体可采用可伐或冷轧钢材料,采用分体式结构的为增强导热性能,底板可采用钨铜、无氧铜或10#钢等材料。
2) 壳体高度可按用户要求确定。
3) 引线按截面形状可分为矩形截面化学刻蚀引线和圆形引线,用户可根据需要选用。
4) 封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
5) 引线由侧墙引出,排布形式及引线长度可按照用户要求设计。
6) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
7) 盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
8) 外壳需经电镀后才能具有高可靠的使用性能,用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
9) 产品各项指标均符合GJB548要求。
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